電路板製造流程的研磨的基礎及其最新動向——推陳出新的「研磨」世界
- 分類：技術資訊
- 作者：
- 來源：
- 發佈時間：2018-09-20
- 訪問量：48
【概要描述】以上論述了電路板製造流程中研磨的特點、課題。在各個流程中研磨和磨削的適度組合是必要的。根據研磨對象（板件）的特點，選擇適當的研磨方法、研磨夾具（氈研磨等），設定研磨條件是各家企業的專有技術。不過，要讓專有技術轉化為通用技術，追溯原理的基礎研究是必不可少的。
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電路板製造流程的研磨的基礎及其最新動向——推陳出新的「研磨」世界
【概要描述】以上論述了電路板製造流程中研磨的特點、課題。在各個流程中研磨和磨削的適度組合是必要的。根據研磨對象（板件）的特點，選擇適當的研磨方法、研磨夾具（氈研磨等），設定研磨條件是各家企業的專有技術。不過，要讓專有技術轉化為通用技術，追溯原理的基礎研究是必不可少的。
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四、電路板研磨的課題、獨特的技術、技術開發的動向！
以上論述了電路板製造流程中研磨的特點、課題。在各個流程中研磨和磨削的適度組合是必要的。根據研磨對象（板件）的特點，選擇適當的研磨方法、研磨夾具（氈研磨等），設定研磨條件是各家企業的專有技術。不過，要讓專有技術轉化為通用技術，追溯原理的基礎研究是必不可少的。
另一方面是如何減少不必要的研磨流程。從廣義上來說這也是研磨的課題。實際上，去除鍍瘤是相當辛苦的工作，而且，國內外之間、工廠之間的電鍍品質水平的差異甚大。如果徹底地清除電鍍液中的雜質，就可獲得無鍍瘤的鍍層，也可減少不必要的研磨流程。
獨特的技術
如下介紹原理上非常有趣的兩種研磨技術。
圖10.表示在有彈性的輥輪表面粘貼磨削砂輪（陶瓷）的研磨輪。這種研磨輪的局部起著砂輪的作用，最適宜去除鍍瘤以及填孔樹脂板的塊狀物。另外，輥輪與普通的砂輪不相同，自身有彈性，可以跟蹤板件整體的波紋（Kuretoishi、石井表記）。
圖⒒是薄板的兩面研磨裝置的例子。在電路板的厚度變薄的今天，如何降低薄板的翹曲成為整個製造流程的重大課題。任何薄板只要單面研磨，保持兩面不歪曲就成翹曲。薄板的逐面研磨一般是先研磨表面，然後研磨背面（圖11a）。但是，由於研磨過程中產生卷曲，兩面研磨後不管如何都出現的翹曲。為了解決這個問題，開發了上下配置研磨輪，以及幾乎沒有間隙的夾送輥的兩面研磨裝置（圖11b）。這種研磨裝置在研磨過程不發生翹曲，所以，能夠抑製薄板容易產生的壓痕，也能夠兩面同時研磨54μm的薄板。
技術開發的動向
現在除了表3列舉的研磨方法以外，似乎沒有出現新的研磨方法。各家企業對研磨的開發都是依據傳統方法來展開，都專註於如何防止翹曲、保證尺寸穩定，避免堵孔、消滅磨氈屑，以及如何實現耐久性和降低成本等。當然，隨著電路圖形年年縮小，電路板的厚度變薄，微調這些技術來適應電路板的研磨是不可或缺的。
五、展望未來
集成電路的集成度驚人提高都取決於如何防塵，如何提高研磨技術和清洗技術。在電路板製造流程中缺點原因的首位也是灰塵，而且，電路板的設計規則也接近往年的集成電路。所以，在電路板高度化的進程中研磨、清洗的重要性越來越高。可以說「電路板的製造是從研磨開始，又從研磨結束的」。
--轉自【印製電路信息】
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