GSH 研磨工程技術研究開發中心 ，已於 06/02-2008 正式成立了！她的近期目標是擔負起 PCB 行業 BGA/HDI 樹脂塞孔工序和 PCB 製造過程的各類表面研磨工序「 新技術，新工藝，新材料，新設備 」的 研究開發 工作，中遠期目標則會覆蓋整個工業領域。這也是 GSH 「為客戶創造價值」理念的一個具體延伸，我們之所以啟動這個項目的主要原因有下面三點：

一、 GSH 有完善的硬件設備：掃描電子顯微鏡（ SEM ） 1 套，數碼立體顯微鏡 2 臺，表面粗糙度測試儀 5 臺， FISHER 銅厚儀 1 臺， GSH 四軸全自動重研磨刷板機（悍馬級：寶馬級升級版 ） 6 臺，低壓、中壓、高壓、超聲波清洗機和酸洗系統 2 套，烘幹系統 2 套，樹脂塞孔系統 2 套，激光測速計 1 臺，噪聲計 1 臺等。

二、 GSH 有控製最新設備如上述的悍馬級刷板機系統，最新耗材如世界頂級的 GSH 陶瓷刷輥（ IR6P 油墨專用 HC 陶瓷刷）， GSH 高切削力刷輥（ IR6P 專用 HC 刷）和 GSH 專用不織布刷輥的核心技術，隨時隨地可按客戶的需求改變必要的性能指標，從而達到滿足各類客戶各種不同目的的細節需求。

三、 GSH 有 PCB 行業樹脂塞孔工序和各類表面研磨前處理工序的最新最成熟最實用的技術方案：已為深圳 UNIMICRON 、方正、 MFS 等代工研磨 BGA/HDI 普通塞孔和真空塞孔板 10K PANELS 以上，客戶確認 OK ；可在 BGA/HDI 生產時的樹脂絲印塞孔、真空塞孔技術，多余塞孔油墨去除技術，大背板塞孔後板厚極度不平時的去除油墨技術，局部塞孔工藝時的刷屑零堵孔技術， PCB 生產時的鉆孔後去毛刺工序選用 GSH 專用不織布刷輥時的零塞孔技術，電鍍後處理工序的去除銅粒、避免橢圓孔 / 孔口破技術，幹膜前處理工序的防甩膜、防滲鍍技術，防焊前處理的防甩膜、保外觀技術等等方面，為客戶提供一攬子現場問題整體解決技術方案！

GSH研磨工程技術研究開發中心對外專業代工：BGA/HDI絲印/真空塞孔和多余塞孔油墨去除/電鍍後厚銅減薄及電鍍後銅瘤、銅球去除和特大鉆孔毛刺去除等；專業分析：銅面外觀/粗糙度/水破時間/SEM照片；專業解決： PCB製造各工序存在的研磨問題；還可為各位客戶朋友提供各類研磨方面的質量評估、授課和培訓服務。歡迎有興趣的朋友到我公司參觀指導！

GSH希望該研發中心的工作能夠推動中國乃至世界PCB行業和其他行業，快速解決隨時隨地遇到表面研磨問題！

                                                      下圖為部分設備展示圖